
台北2026年8月12日 美通社 -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司(股票代码:3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.),今日于 OCP APAC 高峰会(OCP APAC Summit)展出了专为代理型 AI(Agentic AI)工作负载打造的多元化机柜级(Rack-Scale)基础架构。本次展会的亮点为神雲最新符合 OCP 标准的高性能计算(HPC)服务器C2810Z6 与 C2610Z6 的全球首发。两款产品均与 AMD 合作开发,搭载全新第 6 代 AMD EPYC™ 服务器处理器,并基于先进的 SP7SP8 平台与 PCIe Gen 6 连接技术。
针对持续性的多代理推理循环(Multi-Agent Reasoning Loops)与极致数据吞吐需求,神雲以旗舰款 52U 高密度 AI 液冷机柜为核心,打造全方位的机柜级解决方案。透过整合跨越 AMD 与 Intel 平台的 AI 服务器,并搭配包含算力、网络与软件的 NVIDIA 加速运算平台,神雲提供从底层芯片到可直接部署之「AI 工厂」(AI Factory)的无缝升级路径。
首度亮相:专为代理执行(Agentic Execution)打造的新一代 OCP 计算节点
随着自主代理(Autonomous Agents)从简单的指令提示(Prompts)转变为动态的多步骤工作流程,底层计算节点需要前所未有的 IO 带宽与电源效率。在 OCP APAC 展会上,神雲推出了两款由第 6 代 AMD EPYC™ 服务器处理器驱动的 ORv3 计算平台。这些平台采用 AMD “Zen 6” 架构、PCIe Gen 6 连接性与 CXL 3.1 支持,旨在处理大规模并行代理请求,同时优化数据中心占用空间与能源密度。
神雲通过两款全球首发的平台引领这一架构转型:
针对代理型工作负载的多元化机柜级基础设施
除了单一节点的原生性能外,为自主代理型 AI 提供动力还带来了复杂的架构需求。与静态的单一提示 AI 不同,多代理系统依赖持续的推理循环、动态工具调用、实时记忆检索与多代理调度(Multi-Agent Orchestration)。
为了消除这些执行管线中的散热、存储与集群治理瓶颈,神雲科技提供全方位的多元化机柜级基础设施:
从芯片到应用:神雲的全栈 AI 工厂愿景
为了将这些多元组件整合至实际运作环境中,神雲将其整个机柜级产品组合与生态系层级进行对齐,将模块化芯片转化为可直接部署的企业级 AI 工厂:
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.)为神達投控之子公司,凭借可追溯至 1990 年代的丰富产业经验,提供全面且高能源效率的服务器解决方案。神雲科技专精于 AI、HPC、云端与边缘计算,采用严谨的方法论,确保从准系统、系统、机柜到集群层级的卓越品质,全面实现绝佳性能与集成度。这种在各个层级对品质的坚持,使神雲科技在业界脱颖而出。
神雲科技拥有全球化的布局与端到端的完整能力从研发、制造到全球技术支持,为超大规模数据中心、HPC 及 AI 应用提供敏捷且客制化的平台,确保最佳性能与可扩展性,以满足独特的业务需求。通过利用 AI 与液冷技术的最新突破,并将神雲品牌与 Intel DSG 及 TYAN 服务器产品进行整合,神雲科技凭借创新、高效且可靠的服务器技术以及软硬件集成解决方案拔得头筹,助力企业应对未来挑战。
神雲科技官方网站:https:www.mitaccomputing.com